[发明专利]粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂及电路连接结构体有效
| 申请号： | 201210206165.5 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102838947B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 工藤直;大越将司;增田克之;有福征宏;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/08 | 分类号： | C09J11/08;C09J175/14;C09J163/00;C09J179/08;C09J9/02;C08G73/10;H01R4/04;H05K3/32;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。 |
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| 搜索关键词： | 粘接剂用 改性 及其 制造 方法 粘接剂 电路 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电性粘接剂，其为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，所述粘接剂用改性剂包含具有下述式(1)所示的重复单元的树脂，![]()
式(1)中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同也可以不同，m表示1～30的整数，所述粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，所述电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，所述式(1)所示的重复单元是由下述通式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐获得的，![]()
式(3)中，m表示1～30的整数，所述树脂是通过包含使四羧酸二酐与二胺或二异氰酸酯反应的方法获得的，所述四羧酸二酐全部为所述式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐或者为所述式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐与其它1种或2种以上的四羧酸二酐的组合，所述二胺包含选自由1,4‑二氨基丙基哌嗪和1,4‑二氨基丙基‑2,5‑二甲基哌嗪所组成的组中的1种或2种，所述二异氰酸酯为具有将这些二胺的氨基置换成异氰酸酯基的结构的二异氰酸酯。
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