[发明专利]具有缠绕的导体的集成电路电感器

摘要

本公开的实施例涉及具有缠绕的导体的集成电路电感器。电感器可以通过包括缠绕的传导线路的传导路径形成。在传导路径中可以有两个、三个或多于三个的缠绕的传导线路。可以通过集成电路的电介质堆叠中的传导结构形成传导线路。电介质堆叠可以包括包含传导迹线的金属层，并且可以包括包含用于互连迹线的过孔的过孔层。缠绕的传导线路可以通过金属和过孔层中的传导结构形成。在交叉区域中，传导线路可以彼此跨越但不彼此电连接。过孔可以用于将多个迹线层耦合于一起以减少线路阻抗。

主权项

一种电感器，包括：第一端子；第二端子；以及传导路径，耦合于所述第一端子与所述第二端子之间，其中所述传导路径包括在集成电路上的多个缠绕的传导线路，其中所述缠绕的传导线路中的每一个沿与所述第一端子与所述第二端子之间的线性路径平行的方向延伸至少一定距离，其中所述多个缠绕的传导线路中的一个传导线路在所述传导路径的第一交叉区域中的剩余传导线路之上交叉，并且其中所述多个缠绕的传导线路中的另一传导线路在所述传导路径的第二交叉区域中的剩余传导线路之下交叉。