[发明专利]电路板结构及使用该电路板结构的背光模组无效
申请号: | 201210206664.4 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN103517543A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 王智勇;潘钧允 | 申请(专利权)人: | 鑫成科技(成都)有限公司;深鑫成光电(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种电路板结构,其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层。所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域。所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。本发明还提供一种使用该电路结构的背光模组。 | ||
搜索关键词: | 电路板 结构 使用 背光 模组 | ||
【主权项】:
一种电路板结构,其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层,所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域,所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。
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