[发明专利]触控感测结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210206899.3 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103034355A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈维钏;郭晓文 | 申请（专利权）人： | 杰圣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种触控感测结构，包括：透明基材；透明导电层，位于透明基材之上，透明导电层设有复数感测结构；导电辅助结构，位于复数感测结构，导电辅助结构用以提升复数感测结构的导电度；复数填补结构，位于复数感测结构之间，辅助导电结构位于复数填补结构之上，其中复数感测结构与复数填补结构电性开路；以及复数周边线路，分别与感测结构电性连接，复数周边线路供连接软性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 触控感测 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控感测结构，其特征在于，包括：一透明基材；一透明导电层，位于该透明基材之上，该透明导电层设有复数感测结构；一导电辅助结构，位于该些感测结构表面，该导电辅助结构用以提升该些感测结构的导电度；复数填补结构，位于该些感测结构之间，该辅助导电结构位于该复数填补结构之上，其中该些感测结构与该些填补结构电性开路；以及复数周边线路，分别与该感测结构电性连接，该复数周边线路供连接软性电路板。
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