[发明专利]一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法无效
| 申请号： | 201210208506.2 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102690528A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王勇;陈杰;杨静晖;张楠;黄婷;周祚万 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L69/00;C08L55/02;C08L51/00;C08L23/12;C08L77/02;C08L51/06;C08L23/06;C08L23/08;H01B1/24;C08K9/00;C08K9/02;C08K7/00 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人： | 王岗 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法，其特征在于：其步骤是：1）原料的选择：2）对导电填料进行相关处理；3）熔融共混；本发明所述的制备方法先将导电填料与聚合物一和聚合物二的增容聚合物熔融共混制备母料，在这一过程中导电填料在增容聚合物中分散。再将母料与聚合物一和聚合物二进行熔融共混，此时搭载有导电填料的增容聚合物由于与聚合物一和聚合物二均具有一定的化学或物理相互作用，趋于分布在聚合物一与聚合物二的界面以降低两相界面张力，因此导电填料也随之分布在高聚物共混物聚合物一与聚合物二的界面，但导电填料的含量增加到一定时，在两相界面上形成导电通路，从而发生聚合物的导电逾渗现象，电导率大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔融 制备 聚合物 导电 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法，其特征在于：其步骤是：1）原料的选择：a、选取碳纳米管、石墨或者炭黑作为导电填料；b、选择两种聚合物作为聚合物基体材料，其中所选聚合物一和聚合物二是化学性质不相容的聚合物；c、选择能有效分布在聚合物一和聚合物二的界面的两相增容聚合物；2）导电填料的处理：对碳纳米管、石墨进行煅烧或酸化处理；3）熔融共混：将处理后的导电填料先与增容聚合物熔融共混，冷却固化后制得母料，再将所制得的母料与聚合物一和聚合物二按一定质量比例为1‑5：45‑60：40‑55熔融共混，冷却固化后即得聚合物基导电复合材料。
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