[发明专利]硅氧烷改性热塑性聚酯弹性体的制备及其方法无效

专利信息
申请号: 201210208566.4 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN102718973A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 任小明;郑譞;张群朝;蒋涛;王国成;张刚申;蔡芳昌;周威 申请(专利权)人: 湖北大学
主分类号: C08G81/00 分类号: C08G81/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430062 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种硅氧烷改性热塑性聚酯弹性体的制备及其方法。所述硅氧烷改性热塑性聚酯弹性体,由大约30至39份的聚醚软段(B),60份的聚酯硬段(A)和1至10份的有机硅嵌段(C)组成,本发明所提供的改性后热塑性聚酯弹性体与现有技术相比,加入的硅氧烷的量在不影响弹性体聚合物机械性能的情况下,就可以达到优异的耐热性和柔韧性。
搜索关键词: 硅氧烷 改性 塑性 聚酯 弹性体 制备 及其 方法
【主权项】:
1.一种制备以下通式(I)的硅氧烷改性热塑性聚酯弹性体的方法:其中,n表示1-100的整数,A表示以下通式(II)的热塑性聚酯弹性体硬段单元:其中G代表一个或多个相应的二羧酸等价物中除去了羧基官能团后剩下的一个或多个二价基团,R代表羟基或烷基;B表示以下通式(III)的热塑性聚酯弹性体软段单元:其中R1代表C2-15脂肪链,m表示1-100的整数;C表示以下通式(IV)的硅氧烷嵌段单元:其中R2,R3代表选自甲基、乙基、苯基、甲氧基、乙氧基、乙烯基,a代表0-8的整数,b代表1-30的整数。
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