[发明专利]发光元件搭载用基板及LED封装件无效
| 申请号： | 201210208827.2 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102856484A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 今井升;伊坂文哉;北村哲郎;根本正德;田野井稔 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。发光元件搭载用基板是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 搭载 用基板 led 封装 | ||
【主权项】：
一种发光元件搭载用基板，其特征在于，是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。
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