[发明专利]CMP垫清洁装置有效
| 申请号： | 201210208914.8 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103252721A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吴健立;李柏毅;黃循康;杨棋铭;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及增强抛光垫清洁从而防止化学机械抛光(CMP)工艺中的晶圆刮伤和污染的两相清洁元件。在一些实施例中，两相垫清洁元件包括被配置成相继对一段CMP抛光垫进行操作的第一清洁元件和第二清洁元件。第一清洁元件包括兆频超声波清洁喷射件，其被配置成利用空化能量移出嵌入CMP抛光垫中的颗粒而不损伤抛光垫的表面。第二清洁元件被配置成施加包含两种流体的高压雾以从CMP抛光垫去除副产物。通过使用兆频超声波清洁来移出嵌入的颗粒，以及使用双流体雾来冲去副产物(例如，包括移出的嵌入颗粒)，两相垫清洁元件增强了抛光垫清洁。本发明提供了CMP垫清洁装置。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 清洁 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光(CMP)工具，包括：工件载具，被配置成容纳工件；抛光垫，位于被配置成绕着旋转轴旋转的滚筒上；以及修整垫，被配置成修整所述抛光垫的表面以改善抛光性能；两相清洁元件，位于所述修整垫的下游和所述工件载具的上游，所述两相清洁元件包括：第一清洁元件，被配置成从所述抛光垫的表面去除缺陷；以及第二清洁元件，被配置成从所述抛光垫的表面去除残留物。
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