[发明专利]波导双工器器件无效
| 申请号： | 201210209406.1 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102709627A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 丁国良 | 申请（专利权）人： | 世达普（苏州）通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/207 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及波导双工器器件，包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片上设有与定位销相配的定位孔，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结合面上，其结合面上还通过螺钉紧固有双工器的铝盖板，一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工器的铝腔体与双工器的铝盖板之间融焊结合。采用超薄焊锡片连接结构配合回流焊接方式，使微波器件在微波高频段取得了良好的电性能和机械性能，极大的提高了生产效率，非常适用于大批量生产，不但可以节约成本，而且保证稳定的产品品质和电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 双工器 器件 | ||
【主权项】：
波导双工器器件，其特征在于：包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片上设有与所述定位销相配的定位孔，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结合面上，其结合面上还通过螺钉紧固有双工器的铝盖板，一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工器的铝腔体与双工器的铝盖板之间融焊结合。
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