[发明专利]一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法有效

专利信息
申请号: 201210210165.2 申请日: 2012-06-25
公开(公告)号: CN102723652A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 方哲;张芹;周卫 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第二研究院二十三所
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 岳洁菱;姜中英
地址: 100854 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法,其具体步骤为:将接头分为脊梁(1)和底座(2)两部分,先将小尺寸的I/O接头进行四寸拼版,根据绘制的版图,通过打定位孔和对位孔、印刷传输线和钎焊金属、叠片的过程制作四寸生瓷底座块(10),通过印刷钎焊金属、叠片、层压的过程制作生瓷脊梁条(11);将生瓷脊梁条(11)置于橡胶模具(12)中,与底座块(10)对位压合为一体,沿切割线(8)将其切割成小块并进行接地面的封端,最后烧结成可使用的台阶型LTCC带状线I/O接头。本方法灵活高效、制作精度高、节省材料,适合于各种尺寸、不同端口数的LTCC带状线I/O接头的研制和批量生产。
搜索关键词: 一种 台阶 ltcc 带状线 接头 制作方法
【主权项】:
一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法,其特征在于具体步骤为:第一步  布局和制版单个I/O接头端子数为M、底座(2)长为a、底座(2)宽为b、脊梁(1)宽为W、总高为H1;绘制孔图:在四寸版图的四个角绘制2.5mm孔径的叠片定位孔(6),右下角的叠片定位孔(6)靠左15mm处另有一个叠片定位孔(6),四个角的叠片定位孔(6)以内3mm处为竖直排列间距3mm、孔径0.25mm的三个印刷对位孔(7);绘制传输线(4)版图、钎焊层版图以及模具图:将接头俯视图以横向和纵向均为0.1mm间距规则地排布在绘制好孔图的四寸版图的A×B中心区域,40mmH1/2,即模具板厚H3>H1+△H;第五步  将生瓷脊梁条(11)与生瓷底座块(10)进行定位并层压将生瓷脊梁条(11)无导体层的一面涂上膏状蜂蜡,放入橡胶模具(12)与生瓷脊梁条(11)对应的腔槽中,使生瓷脊梁条(11)与腔槽粘合;生瓷底座块(10)的定位孔贯穿橡胶模具(12)的定位柱(13),实现生瓷脊梁条(11)和生瓷底座的对位和定位;将定位在一起的生瓷底座和橡胶模具(12)置于6寸层压板上,密封后放入层压机中进行等静压;层压结束后,取下橡胶模具(12),生瓷脊梁条(11)与生瓷底座块(10)即压合为一体形成四寸拼版生瓷坯块;第六步  单个I/O接头成型及接地面封端采用四寸切割机沿切割线(8)将四寸拼版生瓷坯块切割为单个I/O接头小块;在单个I/O接头小块的两个接地端涂上LTCC工艺钎焊浆料,并将浆料烘干;第七步  I/O接头生瓷块烧结成型将单个I/O接头生瓷块放入烧结炉中采用LTCC标准烧结曲线进行排胶和烧结;至此,完成了台阶型LTCC带状线I/O接头的制作。
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