[发明专利]除胶机及除胶方法

摘要

一种除胶机及除胶方法，适用于去除封装元件经封装工序后所残留的余胶，除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置，输送装置可沿输送方向输送封装元件，浸泡装置的储液筒形成一个浸泡槽，浸泡槽内容置有用以软化封装元件所残留的余胶的药液，承载框架设置于浸泡槽内用以承载封装元件，驱动机构用以带动承载框架于浸泡槽内运动，升降机构用以带动位于出料预备位置的承载框架沿第一移动方向移离浸泡槽，顶推机构用以将承载框架承载的封装元件顶推至输送装置上，冲洗装置用以对输送装置上的封装元件喷水，以去除封装元件上所残留的余胶。

主权项

一种除胶机，适用于去除多片封装元件经封装工序后所残留的余胶，其特征在于：该除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置，该输送装置设置于该机座并包括一前端及一后端，该输送装置可沿一个由前朝后的输送方向输送所述封装元件，该浸泡装置包括一个储液筒、多个承载框架、一个驱动机构、至少一个升降机构，及一个顶推机构，该储液筒设置于该机座并形成一个浸泡槽，该浸泡槽内容置有一种用以软化所述封装元件所残留的余胶的药液，所述承载框架设置于该浸泡槽内，各该承载框架形成有多个彼此上下相间隔排列的承载空间，各该封装元件容置于对应的该承载空间内，各该承载空间具有位于相反端的一个第一开口及一个第二开口，该驱动机构设置于该储液筒且分别与所述承载框架相接合，该驱动机构用以带动所述承载框架于该浸泡槽内运动，以使所述承载框架中的其中一个承载框架位于一个入料预备位置，而其中另一个承载框架位于一个出料预备位置，该升降机构设置于该机座且邻近于该输送装置的该前端，该升降机构用以带动位于该出料预备位置的该承载框架沿一个与该输送方向垂直的第一移动方向移离该浸泡槽，使所述承载空间的其中一个承载空间的该第一开口对应于该前端，该顶推机构设置于该储液筒顶端并包含一个顶推件，该顶推件可与对应于该前端的该承载空间的该第二开口位置相对应，该顶推件可穿过该第二开口将该承载空间内的该封装元件顶推至该输送装置上，该冲洗装置设置于该机座且位于该浸泡装置后侧，该冲洗装置用以对该输送装置上的所述封装元件喷水，以去除所述封装元件上所残留的余胶。