[发明专利]多层陶瓷电子元件的制造方法无效
| 申请号： | 201210211278.4 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103093959A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 金炫兑;金承壕;崔钟佑;小野雅章;权祥勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。本发明还提供另一种多层陶瓷电子元件的制造方法。根据本发明实施方式的多层陶瓷电子元件的制造方法包括在外部电极上形成铜（Cu）或镍（Ni）镀层，从而防止电镀液的渗透或由铜（Cu）形成的外部电极的淋溶，因此，可以制造出具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。
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