[发明专利]晶体管装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210212660.7 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN103515414B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 许茗舜;许文朋;林克峰;蔡明轩;王智充 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种晶体管装置及其制造方法。晶体管装置包括一基底、一第一阱、一第二阱、一浅沟槽隔离结构、一源极、一漏极及一栅极。第一阱设置于基底之中。第二阱设置于基底之中。浅沟槽隔离结构设置于第二阱内。浅沟槽隔离结构具有至少一悬浮岛状有源区。源极设置于第一阱内。漏极设置于第二阱内。悬浮岛状有源区与漏极的导电类型相反或相同。栅极设置于第一阱及第二阱之上并与部分的第一阱及第二阱交叠。
搜索关键词: 晶体管 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种晶体管装置,包括:基底;第一阱(well),设置于该基底之中;第二阱,设置于该基底之中;浅沟槽隔离结构(shallow trench isolation,STI),设置于该第二阱内,该浅沟槽隔离结构具有至少一悬浮岛状有源区(floating diffusion island),该悬浮岛状有源区的周缘被该浅沟槽隔离结构所包覆;源极,设置于该第一阱内;漏极,设置于该第二阱内,该悬浮岛状有源区的导电类型与该漏极的导电类型相反或相同;以及栅极,设置于该第一阱及该第二阱之上并与部分的该第一阱及该第二阱交叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210212660.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top