[发明专利]封装载板有效
| 申请号： | 201210212661.1 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103378047A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 孙世豪 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装载板，其包括金属基板、多个焊垫、介电层以及线路层。金属基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。焊垫配置于第一表面上。介电层配置于第一表面上，且覆盖焊垫。介电层的厚度小于150μm。线路层内埋于介电层中，且与焊垫连接。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：金属基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；焊垫，配置于该第一表面上；第一介电层，配置于该第一表面上，且覆盖该焊垫，该第一介电层的厚度小于150μm；以及第一线路层，内埋于该第一介电层中，且与该焊垫连接。
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