[发明专利]低压电磁铆接系统有效

专利信息
申请号: 201210213552.1 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN102699259A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 李东栓 申请(专利权)人: 大连四达高技术发展有限公司
主分类号: B21J15/24 分类号: B21J15/24;B21J15/32
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 曲宝威
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种低压电磁铆接系统,包括框架,在框架的前部设有套筒,套筒内设有可沿套筒轴向移动的射钉杆,射钉杆上套有向后方顶靠射钉杆的弹簧,在射钉杆的后端通过铜板座、绝缘垫、垫板安装有铜板,在铜板的后方设有电磁线圈,电磁线圈通过绝缘板、连接板安装在线圈基座上,线基座与框架后端之间设有推动机构;射钉杆配有夹钉机构。利用本装置对工件进行铆接作业时非常方便,省时省力,减轻了劳动强度,提高了作业效率,装配精度高,安全性强。
搜索关键词: 低压 电磁 铆接 系统
【主权项】:
一种低压电磁铆接系统,其特征在于:包括框架,在框架的前部设有套筒(17),套筒(17)内设有可沿套筒(17)轴向移动的射钉杆(19),射钉杆(19)上套有向后方顶靠射钉杆(19)的弹簧(18),在射钉杆(19)的后端通过铜板座(15)、绝缘垫(14)、垫板(13)安装有铜板(12),在铜板(12)的后方设有电磁线圈(10),电磁线圈(10)通过绝缘板(9)、连接板(8)安装在线圈基座(7)上,线基座(7)与框架后端之间设有推动机构;射钉杆(19)配有夹钉机构。
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