[发明专利]一种白光LED封装结构及封装方法

摘要

一种白光LED封装结构，包括光学透镜、LED芯片、预制荧光薄膜和基板，所述的预制荧光薄膜与LED芯片自上而下叠置成一体置于光学透镜内，并与光学透镜下平面一起与基板固结成一体，同时所述1ED芯片的电极与基板之间直接由电极引线导通；所述的预制荧光薄膜，其原料为荧光粉和粘合剂，由荧光粉和粘合剂按0.1～1：1的质量比均匀混合，采用注塑方法注入设计厚度为0.1-1mm的注塑模具内，在100-300℃环境温度下固化90秒，脱模后即获得一次成型的厚度在0.1-1mm±0.02mm的白光LED用荧光粉预制薄膜；所述的荧光粉为一种Ce激活的钇铝石榴石结构的黄色荧光材料。

主权项

一种白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通；其中，所述的预制荧光薄膜（6），其原料为荧光粉和粘合剂，由荧光粉和粘合剂按0.1～1：1的质量比均匀混合，采用注塑方法注入设计厚度为0.1‑1mm的注塑模具内，在100‑300℃环境温度下固化90秒，脱模后即获得一次成型的厚度在0.1‑1mm±0.02mm的白光LED用预制荧光薄膜（6）；所述的荧光粉为一种Ce激活的钇铝石榴石结构的荧光材料，化学组成通式为:(A3‑x)(Al5‑2mBmCm)FnO12‑n:xCe；其中A为Y、Gd、La、Tb的一种或者几种,B为Ti、Zr、V中的一种或几种,C为Mn、Zn、Mg、Li中的一种或者两种；其中0.03≤x≤0.1,0.01≤m≤2,0≤n≤3x。