[发明专利]弯曲振动片、及其制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201210215200.X | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN102857190A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 志村匡史;菊池尊行 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/21 | 分类号: | H03H9/21;H03H3/02 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张彬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种弯曲振动片、及其制造方法以及电子设备,所述弯曲振动片即使小型化也能够有效地去除由振动臂的面外振动而产生的振动泄漏。具备基部(2)、一对驱动用振动臂(3a、3b)、一对检测用振动臂(4a、4b)、驱动电极及检测电极的双侧音叉型弯曲振动片(1)具有,被形成在振动臂与基部之间的结合区域上的金属材料等的调节膜(6a、6b)。调节膜被形成为,包括:被形成在驱动用振动臂与基部之间的结合部上的锥形部(5a、5b)的区域(S1);靠近锥形部的、基部的区域(S2)以及驱动用振动臂的区域(S3)。在对当在驱动模式下激励了驱动用振动臂时由检测电极输出的检测电流进行监控的同时,所述调节膜通过激光照射等而被部分削除,从使该检测电流成为零。 | ||
搜索关键词: | 弯曲 振动 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种弯曲振动片的制造方法,其特征在于,包括:从晶片加工出具有弯曲振动片的外形的振动元件片的过程,所述弯曲振动片具有从基部延伸出的至少一个振动臂;在所述振动元件片的表面上,对用于激励所述振动臂的激励电极、用于使所述激励电极和外部相连接的电极衬垫及配线进行图案形成的过程;向所述振动臂与所述基部之间的结合区域附加质量、或从该结合区域中减少质量的过程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210215200.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:低白蛋白血症改善用组合物
- 下一篇:像素结构及像素结构的制作方法