[发明专利]配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210215324.8 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103325915A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 田中裕隆;西村洁;渡边美保;别田惣彦;本间卓也 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 装置 照明 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板装置，其特征在于包括：共用构件；陶瓷基板，包括配线图案，且设置在所述共用构件上；连接器，设置在所述共用构件上；以及配线，将所述配线图案与所述连接器予以电性连接。
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