[发明专利]陶瓷基板衰减片无效
| 申请号： | 201210216658.7 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102723559A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板衰减片，所述陶瓷衰减片的功率为1瓦，所述陶瓷衰减片的衰减值为19dB，所述陶瓷衰减片背面印刷有银浆背导层正面印刷有导线及焊盘，所属背导体层和所述导线及焊盘需进行高温金属化，所属导线由膜状电阻连接而成，形成衰减电路。所述陶瓷衰减片需要进行电镀锡处理，以保护银层及提高焊锡性。该衰减片在案设计上充分考虑了各项性能指标，高频无感，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，能够满足目前3G网络的应用要求，同时延伸了1瓦固定膜状电阻式衰减片的系列产品线。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 衰减 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板衰减片，其特征在于：所述陶瓷衰减片的功率为1瓦，所述陶瓷衰减片的衰减值为19dB，所述陶瓷衰减片背面印刷有银浆背导层正面印刷有导线及焊盘，所属背导体层和所述导线及焊盘需进行高温金属化，所属导线由膜状电阻连接而成，形成衰减电路。所述陶瓷衰减片需要进行电镀锡处理，以保护银层及提高焊锡性。
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