[发明专利]一种射频同轴电缆的组装夹具及组装方法有效

专利信息
申请号: 201210216954.7 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN103515825A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 高成;王宏建;朱骏 申请(专利权)人: 北京华清瑞达科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 葛强;邬玥
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种射频同轴电缆的组装夹具及方法,所述夹具包括:上下两段组成的同轴装配孔,并保证所述下段装配孔的深度为公头插针长度与预留间隙之和;所述方法包括:使用所述夹具实现射频同轴电缆的组装。从而,本发明解决了射频同轴电缆组件组装过程中无法保证组装精度的问题。本发明通过装配夹具能够有效的保证关键尺寸,以及同轴电缆和插针的同轴度,使主要尺寸的保证可通过控制夹具关键尺寸给予实现,更便于焊接工人操作,并能进行高效的生产;同时大幅提高产品的一致性和产品的成品率。
搜索关键词: 一种 射频 同轴电缆 组装 夹具 方法
【主权项】:
一种射频同轴电缆的组装夹具,其特征在于,夹具体上垂直开设装配孔,所述装配孔由同轴上下两段组成,所述下段装配孔的最小圆周孔径与公头插针外径相应,所述下段装配孔的深度为公头插针长度与预留间隙之和,所述上段装配孔的最小圆周孔径与射频同轴电缆外径相应,所述上段装配孔的深度大于绝缘层外露长度,所述预留间隙为预留射频同轴电缆绝缘层端面与公头插针端面之间的间隙。
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