[发明专利]低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201210217552.9 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103509329A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 谢镇宇;李长元 | 申请（专利权）人： | 中山台光电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L25/16;C08L45/00;C08L79/04;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;雒纯丹 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 树脂 组成 应用 铜箔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山台光电子材料有限公司，未经中山台光电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210217552.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
