[发明专利]聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法无效
| 申请号： | 201210218191.X | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102718983A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 廖霞;何婷;鲍道飞;张懿凡 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08L67/04;C08K9/00;C08K7/00;C08K3/04;C08L25/06 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 吕建平 |
| 地址： | 610207 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法：采用溶液共混、熔融共混或原位聚合等共混方法将导电填料填充到聚合物中配备成聚合物基复合材料，然后采用真空模压制成一定厚度的复合材料坯体，将复合材料坯体置于发泡高压反应釜中，以超临界流体作为发泡剂，通入超临界流体溶入复合材料坯体，当超临界流体在所述复合材料坯体中达到饱和状态后，通过快速降压法或快速升温法使复合材料坯体发泡，然后冷却定型。本发明采用无毒、无污染的超临界流体作为发泡剂，具有环保、安全稳定等优点，是一种非常具有应用前景的导电泡沫材料制备技术。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 导电 微孔 泡沫 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）采用共混方法将导电填料填充到聚合物中得到聚合物基复合材料，导电填料的用量为能使制备的泡沫复合材料满足设计的导电率；（2）将步骤（1）所得到的聚合物基复合材料真空模压成设计形状的坯体；（3）将步骤（2）所得到的聚合物基复合材料坯体置于发泡高压反应釜中，通入超临界流体，反应釜中的压力控制在高于超临界流体的临界压力，温度控制在高于超临界流体的临界温度，使超临界流体溶入到聚合物基复合材料坯体内，当超临界流体在复合坯体中达到饱和状态后，通过快速降压法或快速升温法使复合材料坯体发泡，冷却定型后即得到具有导电性的聚合物基微孔泡沫复合材料。
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