[发明专利]一种横向扩散场效应晶体管结构和制作方法无效

专利信息
申请号: 201210219547.1 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103515240A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 周地宝 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种横向扩散场效应晶体管结构和制作方法,利用N阱版图和与N阱版图部分重叠的P阱版图制作具有重叠区域的漂移区和阱区,且该重叠区域位于栅极下方,形成一个离子注入浓度梯度缓慢变化,同时耗尽区宽度较宽的PN结,减小了现有技术中漂移区与阱区交界处PN结的电场强度,从而减小热载流子注入效应,改善横向扩散场效应晶体管的可靠性。
搜索关键词: 一种 横向 扩散 场效应 晶体管 结构 制作方法
【主权项】:
一种横向扩散场效应晶体管的制作方法,提供一半导体衬底,该方法包括:制作用于定义阱区的第一版图;制作用于定义漂移区的第二版图;在半导体衬底上定义出有源区,通过刻蚀制作出浅沟槽隔离;分别按照所述第一、第二版图在所述半导体衬底中制作阱区和漂移区,所述阱区和所述漂移区具有重叠区域;在所述阱区和漂移区的上方制作栅极氧化层以及栅极多晶硅层;在所述栅极多晶硅层侧壁形成侧墙;在所述侧墙的两侧的所述阱区和漂移区中通过自对准离子注入分别形成源漏区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210219547.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top