[发明专利]晶圆背面清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 201210220445.1 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103506339B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王坚;赵宇;吴均;陈福发;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种结构简单、清洗效率和可靠性都很高的晶圆背面清洗装置，包括一晶圆卡盘，承载一晶圆；一喷头，具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道，所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液，所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气；一支架，具有一支杆，所述支杆收容于所述喷头的通孔内，所述支杆上设置有若干支撑臂，用于装载和卸载所述晶圆；及一驱动装置，驱动所述支杆上下移动。本发明还公开一种使用该晶圆背面清洗装置清洗晶圆背面的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆背面清洗装置，包括：一晶圆卡盘，承载一晶圆；一喷头，具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道，所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液，所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气，所述喷头的与所述晶圆卡盘上的晶圆背面相邻的顶部具有一倾斜的斜面；一支架，具有一支杆，所述支杆收容于所述喷头的通孔内，所述支杆上设置有若干支撑臂，用于装载和卸载所述晶圆；及一驱动装置，驱动所述支杆上下移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司，未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210220445.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种U型管制冷蒸发器
- 下一篇：一种非能动式有机物工质喷射制冷方法
