[发明专利]发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 201210221018.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103515518A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张忠民;张简千琳;胡雪凤;孙正文 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：提供基板，并在所述基板的一侧表面铺设电路结构并形成围胶圈；提供发光芯片，并将所述发光芯片收容于所述围胶圈内、贴设在所述基板上且使发光芯片与所述电路结构电性连接；提供胶体，将胶体注入所述围胶圈内并包裹所述发光芯片；烘干所述围胶圈内的胶体，从而使其形成一光学透镜。本发明中，因光学透镜直接形成在基板上，从而省去了粘结光学透镜与基板的粘胶，进而避免了粘胶因和透镜的折射率不同而使发光芯片发出的光被粘胶反射回封装体最内层结构的情况，从而提高了光的提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：提供基板，并在所述基板的一侧表面铺设电路结构并形成围胶圈；提供发光芯片，并将所述发光芯片收容于所述围胶圈内、贴设在所述基板上且使发光芯片与所述电路结构电性连接；提供胶体，将胶体注入所述围胶圈内并包裹所述发光芯片；烘干所述围胶圈内的胶体，从而使其形成一光学透镜。
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