[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

摘要

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其相对两侧分别具有导电线路及覆盖膜，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，第一压合区具有通孔；在覆盖膜上贴附加强片；提供硬性电路板，包括连接端子，且具有第三压合区及第二开口；在硬性电路板上贴附具有第三开口的胶片，并暴露出连接端子；在连接端子表面印刷导电膏形成连接凸起；及对齐并压合硬性电路板、柔性电路板及加强片，使第一与第三压合区通过胶片粘接，胶片填充通孔，并使得导电线路与连接凸起电连接。本发明还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔；在该柔性电路板的第二覆盖膜表面贴附加强片以支撑和保护该柔性电路板，该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区；提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个连接凸起；及对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片，以使第一压合区与第五压合区通过胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下填充于该多个第一通孔并经过该多个第一通孔粘接于该加强片，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个连接凸起均与第一导电线路图形电连接。