[发明专利]使用激光的工件加工装置有效

专利信息
申请号: 201210221936.8 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN102848076A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 清水政二;服部聪史;林尚久 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/04;C03B33/09
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种使用激光的工件加工装置,其在沿着包括圆、圆弧、S字形等曲线的加工线扫描激光时,能够抑制扫描速度的降低,提升加工效率。作为解决手段,该向玻璃基板等工件照射激光进行加工的工件加工装置具有放置待加工的工件的工作台(2)、台移动机构(5)、输出激光的激光输出部(15)、偏转/旋转机构(18)和扫描控制单元。台移动机构(5)使工作台(2)沿着在与放置面平行的面内彼此垂直的x、y方向移动。偏转/旋转机构(18)使从激光输出部(15)射出的激光从出射轴偏转,并且使偏转后的激光绕出射轴旋转。扫描控制单元协调控制台移动机构(5)和偏转/旋转机构(18)的驱动,在工件上扫描激光。
搜索关键词: 使用 激光 工件 加工 装置
【主权项】:
一种使用激光的工件加工装置,其向工件照射激光来进行加工,其中,该使用激光的工件加工装置具有:工作台,其放置待加工的工件;台驱动单元,其用于使上述工作台沿着在与放置面平行的面内彼此垂直的x方向和y方向移动;激光输出部,其输出激光;偏转/旋转单元,其使从上述激光输出部射出的激光从出射轴偏转,并且使偏转后的激光绕出射轴旋转;以及扫描控制单元,其对上述台驱动单元和上述偏转/旋转单元的驱动进行协调控制,在工件上扫描激光。
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