[发明专利]将磁性元件埋置基板内的方法有效

专利信息
申请号: 201210223951.6 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN103096635B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 黄柏雄;石汉青;范字远;杨伟雄;陈凯翔 申请(专利权)人: 健鼎(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种将磁性元件埋置基板内的方法,其包含利用机械钻孔,在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶部开口、底部和侧壁,且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后,往内收敛至底部,而于槽孔底部形成斜面侧壁。其方法更包含沿着顶部开口的部分外缘定义预定区域,及利用捞出成型技术移除预定区域下的部分基板材料,以形成底部具有部分斜面侧壁的元件容纳槽。随后,将磁性元件置入元件容纳槽中。
搜索关键词: 磁性 元件 埋置基板内 方法
【主权项】:
一种将磁性元件埋置基板内的方法,该方法包含:通过一第一移除技术,在一基板中形成相隔一预定距离的两个槽孔,各该两个槽孔分别包括顶部开口、底部和侧壁,且各该两个槽孔的该顶部开口的面积大于该底部的面积,该侧壁从该顶部开口向下延伸一预定深度后,往内收敛至该底部而于各该两槽孔的该底部形成一斜面侧壁;通过一第二移除技术,移除各该两个槽孔间的该基板的一部分材料,以形成包含该两个槽孔的一元件容纳槽,各该两个槽孔的一部分该侧壁及一部分该斜面侧壁被保留以做为该元件容纳槽的一部分;以及将一磁性元件置入该元件容纳槽中,其中该第二移除技术的移除速率大于该第一移除技术的移除速率。
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