[发明专利]一种背光模组及LED的封装结构有效
| 申请号： | 201210224886.9 | 申请日： | 2012-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102720997A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李全 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;G02F1/13357;H01L23/32;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛;田夏 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种背光模组及LED的封装结构，包括PCB以及设置在所述PCB上的LED，所述PCB上设置用于固定所述LED的固定结构，所述LED上设置有用于与所述固定结构对接的对接结构；所述LED通过其上的对接结构机械固定到所述PCB上的固定结构。本发明由于在PCB及LED上分别设置固定结构以及对接结构，使得LED可以直接安装到PCB上，不需要SMT焊接，在LED封装时，只需要将LED机械固定到PCB上即可；同时，通过固定结构及对接结构固定的LED是可拆卸的连接，这样方便于对LED进行更换，在LED损坏或色度偏差时，只需要取下损坏的LED并换上良好的LED即可，不需要将整个灯条返厂维修，也不需要对整个灯条进行报废处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种背光模组，其特征在于，包括PCB以及设置在所述PCB上的LED，所述PCB上设置用于固定所述LED的固定结构，所述LED上设置有用于与所述固定结构对接的对接结构；所述LED通过其上的对接结构机械固定到所述PCB上的固定结构。
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