[发明专利]研磨垫整理方法、研磨垫整理器及研磨机台有效
| 申请号： | 201210225955.8 | 申请日： | 2012-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103522188B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 唐强;刘永 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种研磨垫整理方法，在对晶圆进行研磨时，研磨盘下压对研磨垫进行整理，在研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中，研磨盘以零压力停留在研磨垫上。还公开了一种用于如上所述的研磨垫整理方法中的研磨垫整理器，包括研磨盘和驱动轴，所述驱动轴驱动所述研磨盘转动。还公开了一种研磨机台，包括研磨垫，还包括如上述的研磨垫整理器，所述研磨垫整理器设置于所述研磨垫上。研磨盘可以在研磨批次晶圆的整个过程中始终停留在研磨垫上，而无需返回到清洗区域，避免了研磨盘进行反复的上行和下移运动，一方面，可以避免研磨盘碰伤晶圆，另外一方面，可以避免因碰擦其他部件而产生的颗粒物质污染晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 整理 方法 机台 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫整理方法，其特征在于，在对晶圆进行研磨时，研磨盘下压对研磨垫进行整理，在研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中，研磨盘以零压力停留在研磨垫上；在所述研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中，利用至少一个清扫工具对研磨垫进行残留物清除；在对晶圆进行研磨时，收起所述清扫工具。
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