[发明专利]蓝宝石基板的加工方法

摘要

本发明的蓝宝石基板的加工方法，将相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成改质层，该方法包括：加工条件设定步骤，对应于蓝宝石基板的特性设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤确定的加工条件，将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部，沿着分割预定线进行照射，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层。

主权项

一种蓝宝石基板的激光加工方法，将聚光点对准到蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线照射相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，该激光加工方法的特征在于包括：加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由该判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在该加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。