[发明专利]配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法以及银蚀刻液有效
| 申请号： | 201210226694.1 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102858093B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 潮田会美;今井彻郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C23C18/18;C23C18/34;C23C18/42;C23F1/00;C23F1/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法及银蚀刻液。一种具有导电图案的配线基板的镀覆方法，该图案在外表面露出至少含有银和铜的金属层，该方法可抑制导电图案以外的部分的镀覆析出、且可在导电图案的表面形成良好的镀层，具有将配线基板用含有氧化剂的第1处理液处理的(A)工序；将经过(A)工序的配线基板用溶解氧化铜的第2处理液处理由此从导电图案表面将氧化铜去除的(B)工序；将经过(B)工序的配线基板用第3处理液处理由此从导电图案表面将氧化银去除的(C)工序，所述第3处理液在25℃下溶解氧化银(I)的速度为在25℃下溶解铜(0)的速度的1000倍以上；在经过(C)工序的配线基板的导电图案上施行化学镀的(D)工序。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 镀覆 方法 制法 以及 蚀刻 | ||
【主权项】：
一种配线基板的镀覆方法，其为在具有绝缘性基材和导电图案的配线基板的所述导电图案上施行镀覆的方法，所述导电图案在最外层具有至少含有银和铜的金属层，其特征在于，该方法具有以下工序：将所述配线基板用含有氧化剂的第1处理液处理的(A)工序；将经过所述(A)工序的所述配线基板用溶解氧化铜的第2处理液处理，由此从所述导电图案表面将氧化铜去除的(B)工序；将经过所述(B)工序的所述配线基板用第3处理液处理，由此从所述导电图案表面将氧化银去除的(C)工序，所述第3处理液在25℃下溶解+I价的氧化银的速度为在25℃下溶解0价的铜的速度的1000倍以上；在经过所述(C)工序的所述配线基板的导电图案上施行化学镀的(D)工序。
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