[发明专利]一种阵列基板过孔的制作方法及阵列基板制作工艺

摘要

本发明公开了一种阵列基板过孔的制作方法，包括步骤预刻蚀，分别对多个需要生成过孔的区域中的至少一个区域所对的金属层上方的层级结构进行部分刻蚀，使得需要生成过孔的多个区域中与其相应金属层之间的刻蚀深度余量相同；刻蚀，对所述多个需要生成过孔的区域进行同步刻蚀，直至各个过孔连接到其金属层。本发明提供的阵列基板过孔的制作方法中各个刻蚀深度不同的区域进行分步刻蚀，步骤预刻蚀之后，各个过孔的刻蚀深度余量相同，然后经过步骤刻蚀对所有过孔进行同步刻蚀，使各个过孔同时连接到其金属层，降低刻蚀深度较浅的过孔处产生的过刻不良现象，提高产品良率。

主权项

一种阵列基板过孔的制作方法，其特征在于，包括步骤：预刻蚀，分别对多个需要生成过孔的区域中的至少一个区域所对的金属层上方的层级结构进行部分刻蚀，使得需要生成过孔的多个区域中与其相应金属层之间的刻蚀深度余量相同；刻蚀，对所述多个需要生成过孔的区域进行同步刻蚀，直至各个过孔连接到其金属层。