[发明专利]处理基板的设备和方法有效
| 申请号： | 201210227046.8 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102856233A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 卢载旻 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种基板处理设备，所述基板处理设备包括：处理室，所述处理室提供处理基板的空间；排气管，所述排气管连接至所述处理室且提供通道，气体经过所述通道从所述处理室排出到所述处理室外部；泵，所述泵安装在所述排气管上；以及阀，所述阀安装在所述处理室和所述泵之间的所述排气管上且开启和闭合所述通道。所述阀包括：具有排气孔的第一板以及第一驱动器，所述第一驱动器移动所述第一板使得所述排气孔位于所述通道内或所述通道外。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，其特征在于，包括：处理室，所述处理室提供处理基板的空间；排气管，所述排气管连接至所述处理室且提供通道，气体经过所述通道从所述处理室排出到所述处理室外部；泵，所述泵安装在所述排气管上；以及阀，所述阀安装在所述处理室和所述泵之间的所述排气管上，且开启和闭合所述通道，其中，所述阀包括：第一板，所述第一板被提供为具有排气孔；以及第一驱动器，所述第一驱动器移动所述第一板使得所述排气孔位于所述通道内或所述通道外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
