[发明专利]便于打线的LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201210227363.X | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN102723417A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 丁海生;李东昇;马新刚;江忠永;张昊翔;王洋;李超 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种便于打线的LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括：衬底；外延层，所述外延层具有第一电极制备区和第二电极制备区，所述第一电极制备区上具有第一电极粗化区，所述第二电极制备区上具有第二电极粗化区；第一电极，所述第一电极设置于所述第一电极制备区上；第二电极，所述第二电极设置于所述第二电极制备区上。同时本发明提供该LED芯片的制备方法，包括：提供衬底；在所述衬底上制备外延层；对所述第一电极制备区和第二电极制备区分别进行粗化形成第一电极粗化区和第二电极粗化区；制备第一电极和第二电极。本发明制备的LED芯片解决了电极与外延层的黏附性差，电极易脱落和打线困难等问题，提高了打线成功的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种便于打线的LED芯片，包括：衬底；外延层，所述外延层设置于所述衬底上，所述外延层具有第一电极制备区和第二电极制备区，所述第一电极制备区和所述第二电极制备区彼此独立，所述第一电极制备区内具有第一电极粗化区，所述第二电极制备区内具有第二电极粗化区；第一电极，所述第一电极设置于所述第一电极制备区上；以及第二电极，所述第二电极设置于所述第二电极制备区上。
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