[发明专利]LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201210228914.4 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103531690A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李喆;张俊;唐世弋;闻人青青 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/06;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括：透明衬底，所述透明衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；外延层，所述外延层设置在所述透明衬底第一表面；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述外延层上，所述第一电极和所述第二电极用于对所述外延层施加电压；以及发光玻璃，设置在所述透明衬底第二表面。所述LED芯片的制备方法，包括以下步骤：提供透明衬底；在所述透明衬底的第一表面上制备外延层；在所述外延层上制备第一电极和第二电极；在所述透明衬底的第二表面键合发光玻璃。本发明制备的LED芯片直接在芯片级发出白光，制备工艺简单，具有长寿、高效、稳定等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，包括：透明衬底，所述透明衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；外延层，所述外延层设置在所述透明衬底第一表面；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述外延层上，所述第一电极和所述第二电极用于对所述外延层施加电压；以及发光玻璃，所述发光玻璃设置在所述透明衬底第二表面。
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