[发明专利]封装结构与其制法

摘要

本发明提供一种封装结构与其制法。封装结构包括：基板，其中基板具有第一表面与第二表面，基板的第一表面上具有第一图案化金属层，基板的第二表面上具有第二图案化金属层，基板之中具有多个通孔，且第一图案化金属层利用通孔电性连接至第二图案化金属层，其中通孔的宽度从第一表面到第二表面逐渐增加；芯片形成于基板的第一表面上，其中芯片上具有多个凸块朝向基板的第一表面，且其中凸块位于通孔上且电性连接到第一图案化金属层；以及封装材料形成于基板与芯片之上并覆盖芯片。本发明提供的封装结构与其制法能够缩短布线长度，从而获得较佳的电性表现。

主权项

一种封装结构，包括：基板，其中所述基板具有第一表面与第二表面，所述基板的第一表面上具有第一图案化金属层，所述基板的第二表面上具有第二图案化金属层，所述基板之中具有多个通孔，且所述第一图案化金属层利用所述多个通孔电性连接至所述第二图案化金属层，其中所述多个通孔的宽度从所述第一表面到所述第二表面逐渐增加；芯片，形成于所述基板的第一表面上，其中所述芯片上具有多个凸块朝向所述基板的第一表面，且其中所述多个凸块位于所述通孔上且电性连接到所述第一图案化金属层；以及封装材料，形成于所述基板与所述芯片之上并覆盖所述芯片。