[发明专利]基板清洁腔室以及清洁与调节方法有效
| 申请号： | 201210229794.X | 申请日： | 2008-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102755976A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 维内特·H·梅塔;卡尔·M·布朗;约翰·A·帕皮通;丹尼尔·J·霍夫曼;史蒂文·C·香农;基思·A·米勒;维杰·D·帕克 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;C25F7/00;H01J37/32;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 基板清洁室包括具有拱形表面的轮廓顶电极，所述拱形表面面对基板支撑件且具有可变的横截面厚度，以改变拱形表面与基板支撑件之间的间隙大小好提供横跨基板支撑件的可变的等离子体密度。清洁室的介电环包括底部、脊部以及覆盖基板支撑件的外围唇部的径向向内架部。底部挡板包括具有至少一外围壁的圆形盘。同时描述了清洁室的清洁与调节处理。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 以及 调节 方法 | ||
【主权项】：
一种从一或多个基板除去材料的工艺，包括：(a)在处理室中从第一批基板中的每个基板除去一定量材料，其中从第一批中的每个基板除去材料在所述处理室的内部表面上形成了第一处理残余物；(b)通过从调节基板的表面溅射材料，在所述第一处理残余物上方沉积包含调节材料的调节层，所述调节材料不同于从所述第一批中的基板除去的材料；以及(c)在处理室中从第二批基板中的每个基板除去一定量材料，其中从第二批中的每个基板除去材料在所述调节层上方形成了第二处理残余物。
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