[发明专利]有两表面不同粗糙度和非对称梯度组织的铜材及成形方法有效

专利信息
申请号: 201210230990.9 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN102719772A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 刘雪峰;谢建新;汪汐涌 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22F1/08 分类号: C22F1/08;B21B37/58
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于有色金属材料领域,特别提供了一种有两表面不同粗糙度和非对称梯度组织的铜材及成形方法。铜材纯度大于等于99.90%,密度为8.90±0.03g/cm3;纯铜材料的晶粒尺寸呈非对称梯度分布:靠近光面区域的晶粒相邻晶界间距平均值为0.35~16.20µm;靠近毛面区域的晶粒相邻晶界间距平均值为0.66~18.50µm;而厚度中性面靠近毛面侧区域的晶粒相邻晶界间距平均值为1.42~24.10µm;光面粗糙度为0.03~0.15µm,毛面粗糙度为0.15~2.0µm。本发明粗糙表面利于与其他材料高强度结合、冲压成型性好,而光滑表面外表美观性好、有利于提高电镀涂层的光亮度;成形方法简单,流程短,效率高,产品质量易于控制。
搜索关键词: 表面 不同 粗糙 对称 梯度 组织 成形 方法
【主权项】:
一种有两表面不同粗糙度和非对称梯度组织的铜材,其特征在于纯度大于等于99.90%,密度为8.90±0.03g/cm3;纯铜材料的微观组织由拉长的扁平状晶粒组成,在沿垂直于轧制方向上,纯铜材料的晶粒尺寸呈非对称梯度分布:靠近光面区域的晶粒最为细小,相邻晶界间距平均值为0.35~16.20µm;靠近毛面区域的晶粒略大于光面侧晶粒,相邻晶界间距平均值为0.66~18.50µm;而厚度中性面靠近毛面侧区域的晶粒整体最为粗大,相邻晶界间距平均值为1.42~24.10µm;纯铜材料的光面和毛面两表面粗糙度不同,光面粗糙度为0.03~0.15µm,毛面粗糙度为0.15~2.0µm。
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