[发明专利]用于安装半导体芯片的方法和设备

摘要

本发明提供用于安装半导体芯片的方法和设备。设备具有：分配站(1)，其被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置；粘接站(3)，其被构造成将半导体芯片放置在基板位置上；和传送装置(4)，其被构造成沿着传送路径传送基板。传送装置(4)包括设置在分配站(1)与粘接站(3)之间的缓冲站(2)。缓冲站(2)被构造成从传送路径临时移除待从分配站(1)传送至粘接站(3)或者在相反的方向上传送的基板，使得另一基板可由传送装置(4)分别从粘接站(3)传送至分配站(1)或者在相反的方向上传送。

主权项

一种用于安装半导体芯片的方法，其中在分配站处，将一个接一个粘合剂部分分配至基板的基板位置，并且在粘接站处，将一个接一个半导体芯片放置在设有粘合剂的所述基板位置上，所述方法包括将所述基板划分成至少两个子区域以及根据以下步骤将所述半导体芯片安装在每块这样的基板上：A)将所述基板传送至所述分配站(1)；B)将粘合剂部分分配至所述基板的第一子区域的每个基板位置；C)将所述基板传送至所述粘接站(3)；D)将半导体芯片放置在所述基板的所述第一子区域的所述基板位置上；E)将所述基板传送回所述分配站(1)；F)将粘合剂部分分配至所述基板的第二子区域的每个基板位置；G)将所述基板传送至所述粘接站(3)；以及H)如果所述子区域的数目是二，则将半导体芯片放置在所述基板的所述第二子区域的所述基板位置上并将所述基板传送至出口，或者对于所述基板的每个另一子区域重复步骤E至H，其中在步骤E中的所述基板在设置于所述分配站(1)与所述粘接站(3)之间的缓冲站(2)中越过从所述分配站(1)传送至所述粘接站(2)的一块或两块相继基板。