[发明专利]一种用于化学研磨机台的水箱系统有效
| 申请号： | 201210231293.5 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103522169A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘波;顾军 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学研磨机台的水箱系统，包含：水箱，所述的水箱设置在外部的化学研磨机台的一侧，该水箱中放置待用的晶片，该水箱连接外部的去离子水管道，该去离子水管道向水箱中输入去离子水以保持晶片湿润；第一空气阀，所述的第一空气阀设置在去离子水管道上，该第一空气阀的控制端与外部的压缩空气管道相连，当该控制端中输入压缩空气，则第一空气阀开启，去离子水管道向水箱中输入去离子水。本发明可实现只在需要去离子水为晶片保湿的时候才往水箱中蓄水，能够节约大量的去离子水，大大降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 研磨 机台 水箱 系统 | ||
【主权项】：
一种用于化学研磨机台的水箱系统，其特征在于，包含：水箱（1），所述的水箱（1）设置在外部的化学研磨机台的一侧，该水箱（1）中放置待用的晶片，该水箱（1）连接外部的去离子水管道（6），该去离子水管道（6）向水箱（1）中输入去离子水以保持晶片湿润；第一空气阀（2），所述的第一空气阀（2）设置在去离子水管道（6）上，该第一空气阀（2）的控制端与外部的压缩空气管道（5）相连，当该控制端中输入压缩空气，则第一空气阀（2）开启，去离子水管道（6）向水箱（1）中输入去离子水。
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