[发明专利]模块承载托盘及IGBT模块的封装方法在审
| 申请号： | 201210231645.7 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531507A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 寇庆娟 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模块承载托盘及IGBT模块的封装方法，模块承载托盘包括底座和四个支撑销，所述四个支撑销可拆卸固定在底座上，所述四个支撑销分别与模块底板上的安装孔相对应，所述支撑销远离底座的一端为锥台，所述锥台的顶端的外径小于安装孔的内径，所述锥台底端的外径大于安装孔的内径，即所述锥台可嵌入安装孔中，所述支撑销可架空模块底板，减少底板与模块承载托盘的接触面。本发明还公开了一种采用上述模块承载托盘的IGBT模块的封装方法。本发明结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多问题，用于IGBT模块封装具有有效防止底板污染、节约模块封装成本和提高模块封装效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 承载 托盘 igbt 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种模块承载托盘，其特征在于，包括底座和四个支撑销，所述四个支撑销可拆卸固定在底座上，所述四个支撑销分别与模块底板上的安装孔相对应，所述支撑销远离底座的一端为锥台，所述锥台的顶端的外径小于安装孔的内径，所述锥台底端的外径大于安装孔的内径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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