[发明专利]一种钨骨架的铜钨合金制造方法有效
| 申请号： | 201210232169.0 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102747239A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王海洪;石敬;田长辉 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C1/08;C22C27/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 田洲 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种钨骨架的铜钨合金制造方法，利用金属化合物包覆钨粉颗粒表面，通过H2气氛还原制得包覆该金属的钨粉；然后与造孔剂混合制成无铜混合粉，接着压制成型坯块后脱除造孔剂，最后烧结成蜂窝状纯钨骨架后，渗铜，即得形成钨骨架的铜钨合金。此方法制造的铜钨合金抗烧损性能好，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 骨架 合金 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种钨骨架的铜钨合金制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在钨粉颗粒表面包覆一层过渡族金属的化合物，然后在氢气气氛中于600~1000℃进行还原处理；接着，向其中加入造孔剂进行混合，混合均匀后在模具中压制成型坯块，接着，脱除造孔剂，形成蜂窝状的钨骨架，然后在氢气气氛中于1450~1550的温度下预烧结，使钨骨架连接起来，最后在钨骨架上放置铜材进行烧结，铜熔渗到钨骨架之间，形成钨骨架的铜钨合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国西电电气股份有限公司，未经中国西电电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210232169.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
