[发明专利]基板制造方法及多层堆叠结构有效

专利信息
申请号: 201210232443.4 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN102744954A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 魏敏芝;王芗筠;黄泰翔 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;王颖
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种基板制造方法及多层堆叠结构包含下列步骤:提供透明硬质基板;涂布胶体层至透明硬质基板的一表面;贴合软性基板至胶体层以形成多层堆叠结构;设置多层堆叠结构于反光板上方,其中反光板具有第一反射区及第二反射区,并且第一反射区的反射率大于第二反射区的反射率;以及对多层堆叠结构照射紫外光,致使胶体层固化为第一固化部与第二固化部。
搜索关键词: 制造 方法 多层 堆叠 结构
【主权项】:
一种基板制造方法,包含下列步骤:提供一透明硬质基板,其中该透明硬质基板包含相对的一第一表面及一第二表面;涂布一胶体层至该透明硬质基板的该第一表面;贴合一软性基板至该胶体层以形成一多层堆叠结构;设置该多层堆叠结构于一反光板上方,其中该反光板具有一第一反射区及一第二反射区,并且该第一反射区的反射率大于该第二反射区的反射率;以及对该多层堆叠结构照射紫外光,致使该胶体层对应于该第一反射区与该第二反射区分别固化为一第一固化部与一第二固化部,且该第一固化部与该软性基板之间的粘着性不同于该第二固化部与该软性基板之间的粘着性。
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