[发明专利]一种调整PCB底片尺寸的方法有效
| 申请号： | 201210232777.1 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102740603A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 覃士双;赖丙辉 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，包括有：确定PCB底片的偏大状态；沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透光调整膜。本发明具有工艺简单的优点，其采用沿该PCB底片的偏大方向而于基材面处贴合至少一透明调整膜的方式，藉由所贴合的透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，而减少PCB底片的尺寸，使PCB底片与PCB板件相匹配，达到对位精度的要求而可用于生产，避免偏大尺寸PCB底片的报废，降低生产成本并提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调整 pcb 底片 尺寸 方法 | ||
【主权项】：
一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，其特征在于包括有：确定PCB底片的偏大状态；沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透明调整膜。
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