[发明专利]半导体器件、封装方法和结构有效
| 申请号： | 201210232878.9 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102903691A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈煜仁;曾明鸿;赖怡仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了半导体器件、封装方法和结构。在一个实施例中，一种半导体器件包括：具有表面的集成电路管芯，该表面具有外围区域和中心区域。多个凸块被设置在外围区域中的集成电路管芯的表面上。隔离件被设置在中心区域中的集成电路管芯的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：集成电路管芯，所述集成电路管芯包括表面，所述表面具有外围区域和中心区域；多个凸块，被设置在所述外围区域中的所述集成电路管芯的所述表面上；以及隔离件，被设置在所述中心区域中的所述集成电路管芯的所述表面上。
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