[发明专利]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法

摘要

一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法，包括：一晶圆，包含一表面、多个焊垫设在表面及一保护层形成于表面上并设有多个开口供对应显露多个焊垫；多个触媒层，利用凸块下金属化或锌化处理以在多个焊垫的表面上各形成一触媒层；多个化镀镍凸块，在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在触媒层上各形成一预设高度以无电解镍构成的凸块；及多个外护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中两个分开制作过程或同一制作过程，以在多个凸块的顶面及环侧面分开地或同时地各形成一外护层以完全包覆化镀镍凸块的外露表面；由此改良并降低化镀镍凸块的顶面硬度，避免化镀镍凸块的侧壁容易氧化的问题或因电子迁移而易造成凸块之间短路的缺点。

主权项

一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，包括：一晶圆，其包含：一表面；多个焊垫设在该表面上；及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该多个焊垫；多个触媒层，其利用选自凸块下金属化、锌化处理的族群中一制作过程以在该多个焊垫的表面上分别形成一触媒层；多个化镀镍凸块，其利用无电解镍方式，并配合有光阻方式，以在该多个触媒层的表面分别形成一具有预设高度的化镀镍凸块；多个顶面外护层，其分别设在该多个化镀镍凸块的顶面上，其中各顶面外护层包含至少一选自浸金层、化银层的族群中一种材料所构成的保护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以在该多个化镀镍凸块的顶面形成顶面外护层；及多个侧壁外护层，其分别设在该多个化镀镍凸块的环侧面上，其中各侧壁外护层包含至少一选自浸金层、化银层的族群中一种材料所构成的保护层，是利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以在该多个化镀镍凸块的环侧面上分别形成侧壁外护层；其中各化镀镍凸块在其顶面上所形成的顶面外护层与在其环侧面上所形成的侧壁外护层完全密合地包覆在各化镀镍凸块的外表面，以形成一完整的外护层。