[发明专利]发光二极管及其制造方法有效
| 申请号： | 201210233023.8 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103531670A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈滨全;张超雄;林新强 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管制造方法，该制造方法包括步骤：提供金属基板，该金属基板包括第一表面与第二表面，该第一表面开设凹槽形成固晶区与打线区，固晶区与打线区通过凹槽隔开，固晶区内具有凹陷；在该凹陷内设置LED芯片并通过导线电连接打线区；形成封装层覆盖固晶区及打线区；去除金属基板位于封装层下方避开固晶区及打线区的部分，使固晶区与打线区分离。由于该发光二极管无需借助底板作支撑，并且除了作为固晶区域打线区外的其他作为连接的金属基板部分均被完全蚀刻，因此发光二极管整体厚度变薄，适用于更多薄型化设计的产品中。本发明还提供一种发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管制造方法，该制造方法包括步骤：提供金属基板，该金属基板包括第一表面与第二表面，该第一表面开设凹槽形成固晶区与打线区，固晶区与打线区通过凹槽隔开，固晶区内具有凹陷；在该凹陷内设置LED芯片并通过导线电连接打线区；形成封装层覆盖固晶区及打线区；去除金属基板位于封装层下方避开固晶区及打线区的部分，使固晶区与打线区分离。
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