[发明专利]半导体装置、测量设备以及校正方法有效
| 申请号： | 201210233060.9 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103376356B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 山田和也;曾根纪久;竹井彰启;吉田裕一;武政宪吾 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | G01R22/06 | 分类号： | G01R22/06;G01R11/185;G01R35/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;李家麟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 振荡器 校正 半导体装置 温度传感器 半导体集成电路 测量设备 振荡频率 电连接 密封部 一体地 检测 振荡 密封 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，具有：振荡器，以固有的频率进行振荡；半导体集成电路，集成有温度传感器和控制部，所述温度传感器检测周围的温度，所述控制部与所述振荡器电连接，并且基于由所述温度传感器检测出的温度来对所述振荡器的振荡频率的依赖于温度的误差进行校正；密封部，将所述振荡器和所述半导体集成电路一体地进行密封；第一测量部，测量所述振荡器的振荡频率；以及第二测量部，测量以比所述固有频率高的高频率进行振荡的基准频率发生部的振荡频率，所述控制部使用在所述第一测量部的测量结果变为规定的值之前的所述第二测量部来进行测量，基于测量结果导出所述振荡器的振荡频率的依赖于温度的误差。
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