[发明专利]侧光式发光二极管的制作方法有效

专利信息
申请号: 201210233404.6 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN103531698B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 罗杏芬 申请(专利权)人: 泰州市智谷软件园有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/00
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵永强
地址: 225599 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种侧光式发光二极管的制作方法,其包括:提供一个模具;在该模具的内表面上形成一反射层;提供一个板状的折射胶带,该折射胶带的端部延伸至位于该模具的凸出部的边缘;通过该凸出部的开口抽真空以吸取该折射胶带以形成一折射层;提供一个基板,该基板上设置有至少两个发光二极管芯片,将形成有折射层的该模具设置在该基板上;向该收容空间内注入封装胶,且固化该封装胶,以形成封装层;去除该模具;切割该基板、封装层、折射层以及反射层,以形成至少两个侧光式发光二极管。
搜索关键词: 侧光式 发光二极管 制作方法
【主权项】:
一种侧光式发光二极管的制作方法,其包括:提供一个模具,该模具包括一凸出部,该凸出部内形成一个收容空间,该凸出部上开设有将收容空间与外部连通的一个开口;在该模具的内表面上形成一反射层;提供一个板状的折射胶带,该折射胶带的端部延伸至该模具的凸出部的边缘;通过该凸出部的开口抽真空以吸取该折射胶带,直至该折射胶带吸附于该反射层上,以形成一折射层;提供一个基板,该基板上设置有至少两个发光二极管芯片,将形成有折射层的该模具设置在该基板上,该至少两个发光二极管芯片收容于该收容空间内;向该收容空间内注入封装胶,且固化该封装胶,以形成封装层;去除该模具;从该反射层的开口处向下切割该基板、封装层、折射层以及反射层,以形成至少两个侧光式发光二极管。
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